Composto epóxi de encapsulamento eletrônico para cura em baixa temperatura, para colagem de módulos de câmera CCD CMOS

Uma cola epóxi de baixa temperatura e componente único refere-se a uma cola epóxi de uma única parte que cura a baixas temperaturas. É fornecida como um sistema pré-misturado que contém resina e um agente de cura latente. Mantém-se estável à temperatura ambiente por um longo período de tempo e normalmente não cura até ser ativada pelo calor, geralmente a uma temperatura relativamente baixa, como 80-120 graus. Como já está misturada na proporção correta, o usuário precisa apenas aplicá-la e, em seguida, aquecê-la.

Uma cola epóxi de dois componentes, por outro lado, é fornecida em duas partes separadas: uma resina e um endurecedor. Estas devem ser medidas e misturadas numa proporção específica antes da utilização. Após a mistura, o sistema cura à temperatura ambiente ou pode ser acelerado com um calor suave. A reação de cura começa assim que as duas partes são combinadas, portanto, o tempo de trabalho é limitado.

As vantagens de uma cola epóxi de baixa temperatura e componente único são a conveniência, a consistência e o longo tempo de aplicação antes da ativação pelo calor. Não é necessário misturar manualmente, portanto, não há risco de proporções incorretas ou mistura incompleta. Pode ser aplicada em pequenas quantidades precisas e é adequada para sistemas de aplicação automatizados. Uma vez aquecida, pode curar rapidamente, muitas vezes em 10-30 minutos a 80-100 graus, dependendo da formulação. Geralmente, proporciona ligações suaves e uniformes, com baixa retração e bom isolamento elétrico.

Uma cola epóxi de dois componentes oferece diferentes vantagens. Pode curar à temperatura ambiente, portanto, nem sempre requer um forno. Geralmente, proporciona maior resistência de ligação, melhor capacidade de preenchimento de espaços e maior flexibilidade de formulação. Ao alterar a resina, o endurecedor ou o aditivo, os fabricantes podem ajustar a velocidade de cura, a flexibilidade, a resistência, a resistência térmica e a viscosidade. Também é mais económica para aplicações em grande volume e pode ser utilizada para encapsulamento espesso e ligação estrutural.

A cola epóxi de componente único é utilizada em eletrónica de precisão, como ligação de chips, vedação de sensores, montagem de módulos de câmara e outras aplicações de componentes sensíveis ao calor, onde uma cura rápida a baixa temperatura é aceitável. Também é comum em linhas de produção automatizadas, pois pode ser aplicada sem mistura, proporciona pequenas quantidades consistentes e cura rapidamente quando aquecida. É adequada para pequenos reparos, ligação fina e aplicações onde a limpeza e a repetibilidade são importantes.