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Sistema de Moldagem por Transferência de Circuitos Integrados Totalmente Automático Avançado para Embalagem de Semicondutores
US$ 170 000,00-1 000 000,00
1 Peça

Perfil do produto

Costumização

Disponível

Serviço pós-venda

7 * 24 horas

Função

Alta resistência à temperatura, Anti-corrosão

N ° de Modelo.

ICTME-1117

desmoldagem

puxe Núcleo

Condição

Novo

Certificação

ISO, CE

Garantia

12 Meses

Grade automática

Automático

Instalação

Vertical

Tipo conduzido

Elétrico

vida Mould

300.000-1.000.000 Tiros

pressão de fechamento pressão de fechamento

98 a 1,764 kn

pressão de injecção

4.9 a 29.4 kn (ajustável)

característica 2

detecção de imagem ccd

serviço oem/odm

fornecido

tamanho de moldura de liderança aplicável

l: 20 a 90mm, w: 124 a 300mm thk: 0.15 a 1.2mm

material plástico de vedação aplicável

diâmetro 11 a 20 mm

Pacote de Transporte

embalagem personalizada ou caixa de madeira

Especificação

especificações padrão

Marca Registrada

himalaia

Origem

China

Capacidade de Produção

100

Perfil de companhia

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
Inspetores de controle de qualidade/controle de qualidadeCapacidades de P&DImportadores e ExportadoresGarantia da Qualidade
Tipo de Negócio: Fabricante / Fábrica CertificadoCapacidade de P&D: Serviço ODM disponível & Serviço OEM disponível CertificadoOpções de personalização: Personalização flexível CertificadoAno de Exportação: 5 Years CertificadoPorto Mais Próximo: Shenzhen PortTempo médio de resposta: ≤0.01h

Sobre Nossa Fábrica & Histórico da Empresa

EndereçoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capital Registrada100,000,000 RMB
Termos de PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termos Comerciais Internacionais(Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Médio de LiderançaTempo de Entrega da Alta Temporada: 3-6 Meses, Tempo de Espera Fora da Temporada, 1-3 Meses
Quantidade mínima do pedido1 Set
Parceiros da cadeia de suprimentos30

Nossa capacidade de produção & Conhecimento técnico

Produtos PrincipaisOs bonder, ligação de fios, marcação a laser (ID de wafer de CI), sulcagem a laser, corte a laser, equipamento automático de dispensação de silicone
Tipo de inspeção para produtos acabados100% inspeção(Inspeção visual & Inspeção de função)
Método de inspeção para produtos acabadosProduto acabado verificado pela equipe de embalagem
Rastreabilidade de Matérias-PrimasNão

Nossa Experiência no Setor & Histórico Global de Negócios

Ano de Fundação2019-09-12
Mercados PrincipaisEuropa
Escolha repetida dos compradores80%~100%

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