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Tecnologia de Imagem a Laser de Alta Precisão para Processamento Eficiente de Linhas
US$ 70 000,00-100 000,00
1 Peça
Perfil do produto
Costumização
DisponívelServiço pós-venda
treinamento gratuitoFunção
resistência à abrasão, Lubrificação, Alta resistência à temperatura, Anti-corrosão, Anti-FriaN ° de Modelo.
LDI - E15 LDI - I30 LDI - Q30 LDI - QM30desmoldagem
puxe NúcleoCondição
NovoCertificação
RoHS, CEGarantia
12 MesesGrade automática
semi-automáticoInstalação
Área de TrabalhoTipo conduzido
Pneumáticovida Mould
> 1.000.000 Shotsnome do produto
sistema de imagiologia directa a laservantagem 1
alta resoluçãovantagem 2
processamento de alta eficiênciaserviço pós-venda
fornecidoPacote de Transporte
embalagem personalizada ou caixa de madeiraEspecificação
especificações padrãoMarca Registrada
himalaiaOrigem
ChinaCapacidade de Produção
5000Principais características
Processamento de Alta Resolução: Capacidade analítica mínima de até 15/15μm para processamento de linhas finas.
Operação Digital de Alta Eficiência: Sistema de controle DMD com superalgoritmo independente para integração na Indústria 4.0.
Ampla Faixa de Espessura de Painéis: Suporta de 0,05 mm a 5,0 mm para aplicações em máquinas individuais.
Durabilidade Robusta: Resistente à abrasão, com sistema de lubrificação, alta temperatura, anticorrosão e resistência ao frio.
Longa Vida Útil do Molde: Projetado para mais de 1.000.000 de ciclos, garantindo uma vida útil operacional prolongada.
Customização Flexível: Serviços OEM/ODM e opções de customização flexíveis disponíveis.
Qualidade Certificada: Em conformidade com as normas de certificação RoHS e CE.
Suporte Profissional: Inclui treinamento gratuito e suporte técnico online 24 horas por dia.
Perfil de companhia
Tipo de Negócio: Fabricante / Fábrica CertificadoCapacidade de P&D: Serviço ODM disponível & Serviço OEM disponível CertificadoOpções de personalização: Personalização flexível CertificadoAno de Exportação: 5 Years CertificadoPorto Mais Próximo: Shenzhen PortTempo médio de resposta: ≤0.01h
Sobre Nossa Fábrica & Histórico da Empresa
EndereçoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capital Registrada100,000,000 RMB
Termos de PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termos Comerciais Internacionais(Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Médio de LiderançaTempo de Entrega da Alta Temporada: 3-6 Meses, Tempo de Espera Fora da Temporada, 1-3 Meses
Quantidade mínima do pedido1 Set
Parceiros da cadeia de suprimentos30
Nossa capacidade de produção & Conhecimento técnico
Produtos PrincipaisOs bonder, ligação de fios, marcação a laser (ID de wafer de CI), sulcagem a laser, corte a laser, equipamento automático de dispensação de silicone
Tipo de inspeção para produtos acabados100% inspeção(Inspeção visual & Inspeção de função)
Método de inspeção para produtos acabadosProduto acabado verificado pela equipe de embalagem
Rastreabilidade de Matérias-PrimasNão
Nossa Experiência no Setor & Histórico Global de Negócios
Ano de Fundação2019-09-12
Mercados PrincipaisEuropa
Escolha repetida dos compradores80%~100%
Produto Q&A
Q:Como escolher uma máquina adequada?
A:
Você pode nos informar o material da peça a ser processada, o tamanho e os requisitos de funcionamento da máquina. Com base em nossa experiência, podemos recomendar a máquina mais adequada.
Q:Qual é o período de garantia do equipamento?
A:
Um ano de garantia e suporte técnico profissional online 24 horas por dia.
Q:Por que escolher a nossa empresa?
A:
Fabricação Original do Equipamento (OEM) / Fabricação Original de Design (ODM) / Desenvolvimento de projetos.
Q:Qual é a capacidade analítica mínima?
A:
A capacidade analítica mínima é de até 15/15 μm, atendendo aos requisitos do processo msAP.
Q:Quais são os tamanhos máximos de exposição?
A:
Mesa grande: 24,5' x 28,5' (622,3 mm x 723,9 mm); Mesa padrão: 22' x 24,5' (558,8 mm x 622,3 mm).
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
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