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Ferramentas de alinhamento de precisão para desempenho e processamento ideais de wafers de IC
US$ 1 000,00-7 000,00
1 Peça
Perfil do produto
Costumização
DisponívelServiço pós-venda
fornecidoGarantia
fornecidoN ° de Modelo.
HDZ-FPC4530DLaser Visibilidade
VisívelMaterial aplicável
MetalSistema de arrefecimento
Resfriamento do arClasse Técnico
Laser de onda contínuaComprimento de onda do laser
laser uv, laser co2Classificação Laser
Laser SemiconductorTipo
YAG Laser Máquina da marcaçãoMétodo marcação
Digitalização Marcaçãonome do produto
máquina de marcação pcba&ic&waferscaracterística 1
qualidade garantidacaracterística 2
personalizado de acordo com as necessidadesserviço pós-venda
fornecidoPacote de Transporte
embalagem personalizada ou caixa de madeiraEspecificação
especificações padrãoMarca Registrada
himalaiaOrigem
ChinaCapacidade de Produção
100Principais características
Carregamento e descarregamento automáticos: Suporta carregamento/descarregamento automáticos para placas FPC empilhadas e posicionamento automático.
Personalização flexível: Personalizável de acordo com as necessidades, com opções de personalização flexíveis disponíveis.
Compatibilidade com múltiplos lasers: Suporta lasers de diferentes tipos, incluindo lasers verdes, UV e de fibra, para diversas aplicações de marcação.
Integração com sistemas: Pode ser conectado a sistemas MES, IMS, PMS e ERP para uma produção inteligente.
Ampla adaptabilidade a substratos: Adapta-se a tamanhos de substrato de 100mm*100mm a 300mm*450mm.
Processamento duplo: Possui processamento duplo com troca rápida entre estações.
Garantia abrangente: Inclui garantia de um ano, com suporte técnico profissional online 24 horas por dia.
Perfil de companhia
Tipo de Negócio: Fabricante / Fábrica CertificadoCapacidade de P&D: Serviço ODM disponível & Serviço OEM disponível CertificadoOpções de personalização: Personalização flexível CertificadoAno de Exportação: 5 Years CertificadoPorto Mais Próximo: Shenzhen PortTempo médio de resposta: ≤2.78h
Sobre Nossa Fábrica & Histórico da Empresa
EndereçoRoom 146, Office 3, No. 7, Sufu, Qianfeng Village, Mudu, Wuzhong District, Suzhou, Jiangsu, China
Capital Registrada100,000,000 RMB
Termos de PagamentoLC, T/T, PayPal, Western Union
Termos Comerciais Internacionais(Incoterms)FOB, CIF, CFR, EXW
Tempo Médio de LiderançaTempo de Entrega da Alta Temporada: 3-6 Meses, Tempo de Espera Fora da Temporada, 1-3 Meses
Quantidade mínima do pedido1 Set
Parceiros da cadeia de suprimentos30
Nossa capacidade de produção & Conhecimento técnico
Produtos PrincipaisOs bonder, ligação de fios, marcação a laser (ID de wafer de CI), sulcagem a laser, corte a laser, equipamento automático de dispensação de silicone
Tipo de inspeção para produtos acabados100% inspeção(Inspeção visual & Inspeção de função)
Método de inspeção para produtos acabadosProduto acabado verificado pela equipe de embalagem
Rastreabilidade de Matérias-PrimasNão
Nossa Experiência no Setor & Histórico Global de Negócios
Ano de Fundação2019-09-12
Mercados PrincipaisEuropa
Escolha repetida dos compradores80%~100%
Produto Q&A
Q:Como escolher uma máquina adequada?
A:
Você pode nos informar o material da peça a ser trabalhada, o tamanho e os requisitos de funcionamento da máquina. Com base em nossa experiência, podemos recomendar a máquina mais adequada.
Q:Qual é o período de garantia dos equipamentos?
A:
Um ano de garantia e suporte técnico profissional online 24 horas por dia.
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Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd.
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As respostas dos fornecedores serão enviadas para seu e-mail cadastrado
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