Microscópio a laser para leitura das dimensões de micropadrões em wafers semicondutores

Morfologia 3D, comprimento/ângulo/raio/distância do centro, profundidade/passo, contorno, rugosidade (Ra/Rz/Sa/Sz), planicidade, volume/área, detecção de defeitos, geração automática de relatórios. Suporta análise paralela de múltiplos dispositivos, com varredura e processamento simultâneos, dobrando a eficiência.

Metais, grafite, wafers, placas de circuito impresso de vidro, pastilhas de cobre, estruturas gravadas, eletrodos de bateria, peças submetidas a tratamento de projeção de partículas, superfícies de fratura, materiais transparentes, materiais porosos e materiais macios podem ser testados. Agende uma consulta para necessidades de teste específicas e testes de amostras para ver os resultados.

Microscópios convencionais só podem observar; o perfilômetro pode riscar a amostra; o KC-X3000 é um sistema de medição completo para análise de morfologia 3D, tamanho, rugosidade e planicidade, sem contato, com precisão em nível de nanômetro e sem danificar a amostra.

O KC-X3000 é um microscópio de medição de precisão "três em um" desenvolvido pela Kathmatic, que integra a varredura de morfologia, a observação com profundidade de campo ultra ampla e a medição combinada. Utiliza a tecnologia confocal espectral para realizar medições microscópicas 3D de alta precisão e sem contato.

O dispositivo integra três funções principais: varredura de morfologia, observação com profundidade de campo ultra ampla e medição combinada. Um único dispositivo pode substituir os perfilômetros 3D tradicionais, os microscópios com profundidade de campo ultra ampla e os instrumentos de medição de contorno, alcançando operações integradas de observação, varredura e medição.