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Automação da Linha de Montagem de Embalagens de Semicondutores Bico Substituível de Múltiplos Chips Máquina de Colagem de Chips Montadora Automática de Chips Patch Eutético
US$ 125 000,00-150 000,00
1 Peça

Perfil do produto

Costumização

Disponível

Serviço pós-venda

1 ano

Condição

Novo

N ° de Modelo.

MD 800

Velocidade

Alta velocidade

Precisão

Alta precisão

Certificação

CE

Garantia

12 Meses

Grade automática

Automático

Digitar

Alta velocidade Chip Mounter

Pacote de Transporte

caixa de madeira

Marca Registrada

minder-high-tech

Origem

China

Capacidade de Produção

100000

Principais características

Reconhecimento CCD Avançado: Sistema CCD binocular capaz de auto-reconhecimento para chips tão pequenos quanto 0,1mm x 0,1mm.
Substituição Automática de Bicos: Substituição automática de bicos de sucção ou cabeçotes de imersão para a solidificação de múltiplos chips.
Compatibilidade Flexível com Materiais: Compatível com caixas de chips de 2 polegadas, wafers de 8 e 6 polegadas para carregamento automatizado.
Controle Preciso de Temperatura: Controle em circuito fechado com termopar, com precisão de 1% e resposta rápida em nível de milissegundos.
Equipamento Certificado CE: Atende aos padrões de certificação CE para segurança e qualidade no encapsulamento de semicondutores.
Garantia Abrangente: Período de garantia de 12 meses, cobrindo defeitos mecânicos, com substituição de peças pelo custo de aquisição.
Suporte para Instalação por Engenheiros: Serviços de instalação e depuração no local disponíveis mediante orçamento separado.

Perfil de companhia

Tipo de Negócio: Fabricante / Fábrica, Empresa ComercialAno de Exportação: 2014-12-31 CertificadoPorto Mais Próximo: Shenzhen PortTempo médio de resposta: ≤11.17h CertificadoTermos de Pagamento: T/T CertificadoTermos Comerciais Internacionais(Incoterms): EXW

Sobre Nossa Fábrica & Histórico da Empresa

EndereçoRoom 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, Guangzhou, Guangdong, China
Capital Registrada1,000,000 RMB
Tempo Médio de LiderançaTempo de Entrega da Alta Temporada: Um Mês, Tempo de Espera Fora da Temporada, Um Mês

Nossa capacidade de produção & Conhecimento técnico

Produtos PrincipaisMáquina de Solda por Fios, Máquina de Soldagem, Testador de Ligação, Moedor e Polidor, Serra de Corte, Máquina de Colagem de Chips, Máquina de Tratamento de Superfície por Plasma, Soldador Ultrassônico de Metal, Dispensador de Cola, Soldador de Selagem Paralela
R&D Engenheiros1 people

Nossa Experiência no Setor & Histórico Global de Negócios

Ano de Fundação2014-12-30
Mercados PrincipaisAmérica do Norte, Europa
Agente / Filial no ExteriorNão

Produto Q&A

Q:Os preços são negociáveis?
A:
Todos os preços são competitivos e podem ser negociados, variando de acordo com a configuração e a complexidade da personalização.
Q:Vocês oferecem serviços de produção de amostras?
A:
Sim, podemos oferecer serviços de produção de amostras, embora alguns custos possam ser aplicados.
Q:Qual é o processo de pagamento?
A:
Após a confirmação do projeto, é necessário um depósito. O restante é pago quando o equipamento estiver pronto para envio.
Q:Como é feita a entrega?
A:
Um vídeo de inspeção é enviado após a conclusão, e você também pode visitar o local para inspeção.
Q:A instalação e o ajuste estão incluídos?
A:
Engenheiros podem ser enviados para instalação e ajuste após a chegada, com uma taxa de serviço separada.

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