Ânodo de Titânio para Eletrodeposição de Placas de Circuito Impresso

Os ânodos de cobre fosfatado são solúveis, o que causa variação na distância entre os polos, espessura de revestimento instável e fácil formação de lodo. Nossos ânodos de titânio DSA insolúveis mantêm um tamanho e campo elétrico estáveis, não geram lodo, têm uma taxa de falha menor e oferecem total suporte para galvanoplastia por inversão de pulso, ideal para a produção de PCBs de alta qualidade.

O revestimento Ru-Ir é mais econômico para a galvanoplastia de cobre em PCBs padrão. O revestimento Ir-Ta é adequado para situações com alta acidez, alta geração de oxigênio e galvanoplastia de alta precisão, oferecendo uma vida útil mais longa e maior resistência à corrosão.

Sim. Quando o revestimento falha após um longo período de uso, o substrato de titânio intacto pode ser reciclado, reaproveitado, polido e revestido novamente, reduzindo os custos de aquisição.

Oferecemos total personalização, incluindo a forma, o tamanho, a abertura da malha, a posição dos furos nas placas, a soldagem das barras de conexão e a formulação do revestimento, para compatibilizar com todos os equipamentos de galvanoplastia de PCBs.