Máquina de Soldagem Seletiva em Linha com Cadinho de Titânio para Montagem de PCBA Automotiva

A arquitetura modular permite a combinação flexível de módulos de aplicação de fluxo, pré-aquecimento e soldagem, suportando diversos tamanhos de placas de circuito impresso (PCIs), capacidades de produção e processos de montagem com componentes através de furos.

Um sistema avançado de posicionamento servo em X/Y/Z garante a aplicação precisa de fluxo e o alinhamento adequado para a soldagem, assegurando a qualidade consistente das juntas soldadas.

Os dois recipientes de solda independentes melhoram a eficiência da produção, reduzem o tempo de troca e atendem a requisitos complexos de montagem de PCIs.

Suporta a importação de arquivos Gerber, programação de imagens e programação offline, simplificando os procedimentos de configuração e acelerando a introdução de novos produtos.

A observação visual em tempo real com CCD permite que os operadores monitorem as condições de soldagem e melhorem o controle de qualidade durante todo o processo de produção.

O sistema integrado de monitoramento da onda de solda compensa automaticamente as variações da onda, mantendo um desempenho de soldagem estável e repetível.

Integra-se perfeitamente com sistemas MES para coleta de dados de produção, rastreabilidade do processo e gerenciamento de fábricas inteligentes.

O sistema de transporte com ajuste automático de largura garante a compatibilidade tanto com PCIs sem fixação quanto com produção baseada em dispositivos de fixação, sem a necessidade de ajustes mecânicos complexos.

Ideal para eletrônicos automotivos, aeroespaciais, controle industrial, eletrônicos de potência e outras aplicações críticas.

O consumo otimizado de fluxo, o controle inteligente do processo e o desempenho de soldagem estável ajudam os fabricantes a reduzir os custos de produção e aumentar a produtividade.